WinFuture-Forum.de: E8400 E0 Und Scythe Shuriken B - WinFuture-Forum.de

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Nachrichten zum Thema: Prozessoren & Speicher
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E8400 E0 Und Scythe Shuriken B viel zu warm /laut


#1 Mitglied ist offline   tavoc 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 17:42

Hi,

ich habe mir letztens 2 Scythe Shuriken Revision B gekauft.
Den ersten habe ich in einem AMD System (4850e) verbaut, dort kühlt er die CPU sehr leise bei ca 40 Grad und 600 UPM. Bei längerer Volllast steigt die UPM auf 1800 und die Temperatur pegelt sich auf 55 Grad ein.

Ist aber immer noch sehr leise. Also besser als der AMD Boxed Kühler von der Lautstärke her.


Der 2te Rechner ist ein Intel System mit dem C2D E8400 E0 auf einem MSI P35 Neo. Dort war mir der Boxed Lüfter bei Volllast zu laut. Das restliche System ist sehr leise, da die Grafik passiv gekühlt wird und die Komponenten zusätzlich frontal und seitlich durch 120 mm Lüfter @7V gekühlt werden.

Beim Einbau des Shuriken traten schon erste Probleme auf, der Kühler musste so eingebaut werden, dass die Heatpipes eine vertikale Ausrichtung haben. Beim AMD System sind sie horionzontal (dies ist meiner Meinung nach besser, da beim Intel nun 3 Heatpipes auf dem Kopf stehen).
Eine andere Ausrichtung ist nicht möglich da ein schwarzer Kondensator zu hoch ist (unten links am Sockel).

Nachdem die CPU gesäubert wurde und eine dünne Schicht Wärmeleitpaste aufgetragen wurde habe ich den Kühler montiert. Bei Volllast dreht der Lüfter jedoch sehr schnell hoch auf 2200upm und ist sehr laut. Lauter als der Intel boxed Kühler. Weiterhin sind die Temperaturen sehr hoch (um die 60 Grad).

Ich dachte eigentlich das der Shuriken besser kühlt, da dieser 3 mal schwerer und zudem Kupferelemente + Heatpipes hat.
Aufgrund des Lärmpegels habe ich wieder den boxed Lüfter eingebaut.

Nun meine Frage: ist der Shuriken kaputt (das Blech wird ja kaum warm)?
Oder ist die CPU zuviel für den Shuriken, was ich gar nicht glauben kann da dieser auch für Q2D zugelassen ist.

Mir ist noch aufgefallen das die Wärmeleitpaste nicht gleichmässig verteilt ist, könnte es sein das die Bodenplatte des Shuriken uneben ist?

Hier mal ein paar Bilder zur Veranschaulichung

Temps Shuriken Volllast
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Kühler wieder abgenommen, komische Verteilung der Paste... (ich hatte sie gleichmässig dünn verteilt)
Man beachte oben und unten die dickeren Ablagerungen.
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Intel Boxed
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Intel idle
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Intel Last
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Dieser Beitrag wurde von tavoc bearbeitet: 28. Juli 2009 - 17:50

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#2 Mitglied ist offline   Hate-Love 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 17:52

Du testest das falsche programm, everest heizt das teil kaum auf. Nimm Intel Burn Test, LINX oder Prime mit 8-20K, da wirst du nen unterschied merken.
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#3 Mitglied ist offline   tavoc 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 17:56

Ich werde mal den boxed mit Intel Burn test probieren.

Was mich jedoch wundert das schon bei der "geringen Last von Everest" der Shuriken so laut wird.
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#4 Mitglied ist offline   SunsEt 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 17:58

hm irgendwie schon komisch, hab hier auch den e8400 e0 verbaut, allerdings auf nem gigabyte p45 board. als kühler kommt ein Thermalright Ultra 120 True Black zum einsatz mit einem Scythe SlipStream 120x25 1200U/m. bei aktuell 26° zimmertemp. hab ich im idle 42° pro kern. den vcore hab ich nicht verändert, aber die cpu ist auf 3.6 GHz last / 2.4 GHz idle übertaktet.

was mir beim everest vergleich auffällt ist, das deine cpu dort mit 1,26 V aufgeführt ist, ich schätze mal idle. ich hab da aktuell 1,06V stehen. hast du ggf was an den spannungen verändert?

ah ok doch last, sry screens warn zu riesig :D

unter last geht meiner lt everest auf 1,18V hoch und die temps springen direkt auf ca 55°, höchstwert war bei 30° zimmertemp 61°.

weiß nicht ob dir das groß hilft, aber vll als vergleichswerte.

Dieser Beitrag wurde von SunsEt bearbeitet: 28. Juli 2009 - 18:01

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#5 Mitglied ist offline   tavoc 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 18:02

Die 1.26 V werden bei Volllast angezeigt. Bei Idle sind es 1.12

Verändert habe ich nix, im Bios ist alles auf Standard /Auto.

Ich will das System ja gar nicht übertakten, es soll nur leise sein.

Ob da mein BIOS der CPU zuviel Saft gibt? Ich schau mal mit CPU Z nochmal nach

Dieser Beitrag wurde von tavoc bearbeitet: 28. Juli 2009 - 18:03

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#6 Mitglied ist offline   SunsEt 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 18:07

aber ich find die unterschiede dennoch komisch, kommt sowas durch unterschiedliche mainboards? ich hab die werte zwar nicht auf auto sondern manuell auf standard gestellt, sollte doch aber dennoch aufs selbe hinaus laufen oder seh ich was falsch? aber das nur so nebenbei, will ja nicht von deinem prob. ablenken.

edit: lt cpu-z:
idle 1.056V
last 1.184V (prime)

Dieser Beitrag wurde von SunsEt bearbeitet: 28. Juli 2009 - 18:13

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#7 Mitglied ist offline   tavoc 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 18:19

Danke für die Vergleichswerte. Ich frage mich wirklich warum die Spannungen unterschiedlich sind. Kann man im BIOS 2 Spannungen angeben, Last und Idle? Bzw die Last Spannung und bei Idle nimmt er eine geringere? Oder muss man das mit einem Tool machen.
Meinen alten Pentium M konnte ich wunderbar passiv kühlen durch undervolten mittels NHC. Wäre ja toll wenn das auch hier ginge.

Auch CPU Z zeigt mir die Werte an.

Dieses Intel Burn Teil läuft immer nur im 1/10 Sekunden Bereich..., deswegen habe ich prime95 genommen und da die "Small FPU.." getestet.

Intel Boxed nach 10 Minuten:

CPU 74
Kerne: 66
vcore 1.24- 1.26 laut CPU z
UPM 2500

Ist meines Erachtens schon ganz schön hoch für eine 65W CPU...
Ich dachte das sich der Wolfdale sehr viel kühler und leiser mit normalen Luftkühler betreiben lässt

EDIT:

Laut der Intel Seite:

http://ark.intel.com...t.aspx?id=33910

beträgt die Thermal Specification 72,4 Grad. Ist das die Core oder die CPU Temperatur?
Soweit ich verstehe sind die Core Temps direkt auf der CPU und die CPU Temperatur wird wo gemessen?

Dieser Beitrag wurde von tavoc bearbeitet: 28. Juli 2009 - 18:27

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#8 Mitglied ist offline   Hate-Love 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 18:25

Der Intel boxed kühler is auch der letzte müll unter den kühlern, wobei 66 °C bei den temperaturen imoment noch im grünen-gelben bereich sind. (CPU Diode an sich zeigt nur mist an, einfach ignorieren).
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#9 Mitglied ist offline   SunsEt 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 18:28

Zitat

Kann man im BIOS 2 Spannungen angeben, Last und Idle? Bzw die Last Spannung und bei Idle nimmt er eine geringere? Oder muss man das mit einem Tool machen.


öhm keine ahnung, ich hab das oben nur so angegeben wegen des vergleichs. durch die erhöhung des fsbs von 333 auf 400mhz (was halt bei mir die 600mhz mehr ausmacht) wird ja auch automatisch die idle speed höher, da er von idle -> last nur den multi von 6 auf 9 anhebt.

mit tools hab ich hier gar nicht rumgefingert. wenn ich was machen möchte, dann bleib ich immer schön im bios. ist mir lieber :D
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#10 Mitglied ist offline   tavoc 

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geschrieben 28. Juli 2009 - 18:37

Im Bios kann ich zwar von allen möglichen Bauteilen die vcore ändern, aber bei der CPU nur im Bereich von 1,25 bis 2,025 V.

Das ist eindeutig zuviel... undervolten wird also nicht gehen.


@Hate Love

mich wundert es nur das der shuriken anscheinend ähnlich schlecht ist. Ich habe mehr erwartet.

Ich bin kurz davor das teil zurückzuschicken und mir einen anderen "leichten" und leisen Kühler zu bestellen.
Ist die Einbaurichtung eigentlich wichtig, bzw. könnte das schlechte Abschneiden des Shuriken an den über Kopf hängenden 3 Heatpipes hängen?
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#11 Mitglied ist offline   klawitter 

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geschrieben 29. Juli 2009 - 09:37

nein, so schlecht ist der shuriken nicht. die lage der heatpipes ist egal, da sie nach anderen physikalischen prinzipien als schwerkraft funktionieren.

ich würde noch mal bei der montage des kühlers ansetzen. lass das mit dem 'gleichmässig verteilen'. das funktioniert nur mit glück, ausserdem sind die randbereiche des heatspreaders bei kühlern mit heatpipes nahezu egal für den wärmeabtransport.

setze in die mitte einen klecks in der grösse einer dicken linse oder kleinen erbse. dann montierst du den kühler direkt. der anpressdruck und der erste stressdurchlauf verteilen die paste. nach ein paar stunden normalbetrieb hast du die bestmögliche temperaturabgabe erreicht.

was in deinem pc auf jeden fall fehlt, ist der hintere lüfter. topdown-kühler bringen mit ihrem 'gieskannenprinzip' den airflow im gehäuse nicht unerheblich durcheinander. dann kommt es schnell dazu, dass sich ein kreislauf bildet, indem der kühler immer wieder einen teil der gerade abgegebenen warmluft neu ansaugt.

ich tippe auf eine verbesserung von 6-10°C mit den zwei massnahmen... :blush:


ps<: grad noch mal deinen everest-screenshot angeschaut:
die temps sind insgesamt höher als nötig. aux (gehäuse) ist mit 40°C ein deutlicher hinweis auf wärmestaus im gehäuse.

die temperaturangabe 'cpu' ist die temperatur unter dem cpu-sockel, die eine board-diode meldet. sie liegt, wegen fehlender belüftung meist über der eigentlichen cpu-temp. wichtiger sind die core-temps, die ja auch weniger kritisch aussehen.

zudem saugt der cpu-lüfter die abwärme der passiven graka und des chip-kühlers mit an. ein delta Tcase zu Tcore von unter 15°C unter last ist ein an sich sehr anständiger wert.

nochmal: ein höherer luftdurchsatz im gehäuse (den das nt mit 600 rpm keines wegs gewährleistet) wird dir mit sicherheit linderung verschaffen, indem das temperaturniveau insgesamt gesenkt wird.

Dieser Beitrag wurde von klawitter bearbeitet: 29. Juli 2009 - 09:48

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#12 Mitglied ist offline   tavoc 

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geschrieben 29. Juli 2009 - 09:45

Ich werde mal am Wochenende den PC mal komplett zerlegen und dann den Kühler auf das ausgebaute Mainboard setzen.
Da sieht man dann wenigstens ob er überall richtig sitzt. Und das mit dem Lüfter mach ich dann auch noch, irgendwo müsste ich hier noch einen 120 mm rumliegen haben.

@Wärmeleitpaste
ist erbsengroß nicht ein wenig viel? Ich hatte wirklich nur einen klecks von 2 x 2 mm aufgetragen und dann verstrichen, oder war das zuwenig?


EDIT: in dem Gehäuse wäre auch genug Platz für einen Towerkühler, ob man sich da den hinteren Gehäuselüfter sparen könnte und den Shuriken umtauscht?

Dieser Beitrag wurde von tavoc bearbeitet: 29. Juli 2009 - 09:49

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#13 Mitglied ist offline   klawitter 

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geschrieben 29. Juli 2009 - 09:50

Beitrag anzeigenZitat (tavoc: 29.07.2009, 10:45)

Ich werde mal am Wochenende den PC mal komplett zerlegen und dann den Kühler auf das ausgebaute Mainboard setzen.
Da sieht man dann wenigstens ob er überall richtig sitzt. Und das mit dem Lüfter mach ich dann auch noch, irgendwo müsste ich hier noch einen 120 mm rumliegen haben.

@Wärmeleitpaste
ist erbsengroß nicht ein wenig viel? Ich hatte wirklich nur einen klecks von 2 x 2 mm aufgetragen und dann verstrichen, oder war das zuwenig?



unsinn... :blush: du musst nix zerlegen und ausbauen. lies noch mal mein edit des vorigen beitrags.

linse, erbse, gross, klein: 6-9 mm³ in die mitte und nicht verstreichen

zu deinem edit: jein. einen hinteren lüfter mit 600-800 rpm wirst du kaum hören, ist aber die effektivste massnahme in dem zusammenhang.


edit: zum sitz der kühlers:

du wirst bei genauer überprüfung ggf feststellen, dass der kühler nicht vollflächig auf der cpu aufliegt. entgegen vieler äusserungen dazu im web (vor allem in foren...) ist das aber absolut korrekt so.
das 'anzunehmende' abdruckbild auf den (recht unscharfen) screenshots spricht dafür, dass der kühlerboden (richtigerweise) eine wölbung hat.

95% des wärmeabtransports finden im mittleren bereich des heatspreaders mit einem diameter von 15-20 mm statt. der rest ist makulatur! isotherme nehmen den direkten weg, umwege (zum rand und wieder zurück) quittieren sie mit desinteresse. dabei sind der wärmeleitwiderstand ebenso wie die zurückzulegende strecke von relevanz. die effektivität steigt bei geringem widerstand und kurzer strecke stärker als über die so oft versuchte massnahme, eine möglichst grosse fläche zu erreichen.

(das gilt für alte kühler ohne heatpipes nicht in dem masse, da hier erst mal ein wärmestau im unteren kühlerblock entsteht. dort ist die ableitung über lamellen wesentlich langsamer, daher können da auch die randbereiche -und somit nutzung des gesamten kühlerblocks- noch vorteile bringen).


da die meisten heatspreader nie 100%ig eben sind und sich unter temperatur dazu auch noch verformen, würde ein brettebener kühler ggf (bei einem konkaven heatspreader) nur an den rändern des heatspreaders aufsitzen und in der mitte durch eine dann zu dicke schicht wärmeleitpaste einen schlechten wärmeabtransport haben. folglich gehen die isotherme dann grosse umwege, da der thermische widerstand am rand geringer wäre.

wenn alles passt, zeigt sich folgendes bild nach der demontage des kühlers: kühlerboden und heatspreader sind in der mitte nahezu blank. die wärmeleitpaste füllt hier nur unebenheiten der oberflächen selbst und vergrössert so die effektive kontaktfläche. ansonsten gilt metal-to-metal und anden rändern bildet sich eine etwas dickere, 'fugen' schliessende schicht.

wie gesagt, dieser zustand kommt erst nach ein paar durchläufen und bei anständigem anpressdruck des kühlers zustande.

Dieser Beitrag wurde von klawitter bearbeitet: 29. Juli 2009 - 10:23

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#14 Mitglied ist offline   hppc89 

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geschrieben 29. Juli 2009 - 10:09

Ja Gehäusebelüftung is sehr wichtig, hatte mal nen P4 3,06 mit dem Boxed wie ein Kraftwerk, anderen Billigkühler genommen (so ein 10€ akasa ding) und Kanal gebaut, der die Lüft von außen ansaugt, 80mm Lüfter auf unter 1000Umin gebremst, und ca. 55-60° im lastbetrieb, was mir damals egal war, da der PC nur leise sein sollte.
Sicher sind deine Bedingungen etwas anders, aber das wichtigste ist dass der Kühler auch kühle Luft bekommt

Das mit der WLP laut klawitter
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Rest in Peace Schnurli meine Katze

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#15 Mitglied ist offline   tavoc 

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geschrieben 29. Juli 2009 - 11:18

Danke klawitter, vorallem die Erklärung mit der Kühlerfläche.

Wenn ich demnächst Zeit habe, dann bastel ich das mal wieder alles um und baue einen hinteren Lüfter ein.
Das Gehäuse hat noch so eine Art Tunnel in der Seitenwand, den könnte ich bis fast an den Shuriken ranziehen, somit müsst er dann "Frischluft" ziehen. Ist sowas empfehlenswert?
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