[el_moi]

Hallo liebe leute ich hätte eine frage und zwar hab ich mich mal erkundigt was cpu lapping ist. Also ich weiss das man die cpu abschleifen will um ein planareres ergebniss zu erzielen also damit möglichst wenig luft zwischen cpu und kühler ist, da luft sehr schlecht wärme leitet. Deswegen tut man auch wärmeleitpaste zwischen cpu und kühlkörper weil diese besser wärme leitet. Nun glauben leute das durch das abschleifen mit schleifpapier aus dem baumarkt ein planareres ergebniss erzielt werden kann. Das ergibt sinn wen ein hohlraum in der mitte ist und der kühlkörper des cpu kühlers nur auf den 4 seite der cpu aufliegt und in dem hohlraum noch luft oder wärmeleitpaste ist. Aber bei cpus die keinen hohlraum haben denke ich ist es unsinn diese abzuschleifen da das werk von intel bzw amd es wahrscheinlich besser hinbekommt als man selber mit einem schleifpapier aus dem baumarkt. Also denke ich das der temperatur unterschied daher kommt da die fläche der cpu aufgerauht wird und somit mehr oberfläche also mehr wärmeabgabe zur verfügung stehen (wie beim radiator) könnt ihr mir hier weiterhelfen ob ich falsch liege oder ob das intel werk echt ungenauer arbeitet als man selber mit schleifpapier. vielen dank

Mfg

[Scarecrow]

Davon hab ich ja noch nie gehört
also ich würde mein Prozessor nicht mit Baumarkt-Schleifpapier abschleifen, wär mir einfach zu teuer...
wozu braucht man das dann? OC?
kann ich mir nicht vorstellen das das was bringt...

[X2-3800]

Zitat (el_moi: 28.03.2008, 13:39)

Hallo liebe leute ich hätte eine frage und zwar hab ich mich mal erkundigt was cpu lapping ist. Also ich weiss das man die cpu abschleifen will um ein planareres ergebniss zu erzielen also damit möglichst wenig luft zwischen cpu und kühler ist, da luft sehr schlecht wärme leitet. Deswegen tut man auch wärmeleitpaste zwischen cpu und kühlkörper weil diese besser wärme leitet. Nun glauben leute das durch das abschleifen mit
Mfg

Man kann sicher nicht eine bessere Oberfläche damit schaffen als es die Maschinen im Werk machen, zumindest nicht mit gewöhnlichen Sandpapier.
Sinnvoller ist dann schon den "Heatspreader" der CPU abzunehmen, der heute üblicherweise verbaut wird, da dieser einen erheblich höheren Wärmewiderstand aufweist, als eine angeblich zu rauhe Chipoberfläche.
Oft wird berichtet, das man damit einen Temperaturunterschied von bis zu 10°C erreichen kann.
Vermutlich ergeben sich die Temperaturunterschiede zum Großteil aus dem Wärmeleitkleber zwischen CPU Kern und Heatspreader.

[Stenofski]

Also ich fänds nich klug nen CPU abzuschleifen, machstn nur am ende kaput damit
Aber was die theorie angeht, stimm ich dir zu -mehr oberfläche | besser wärme abgeben-
..ob das aber so klug is mag ich zu bezweifeln...

Vorallem möcht ich mir nich die gesichter vorstellen wenn du versuchst das teil zurückzugeben weil es kaput gegangen is

[X2-3800]

http://www.pcmasters.de/forum/overclocking...quad-q6600.html
Nur mal so zur Info

Hab noch nicht gelesen ob es irgend was gebracht hat.


http://www.frogge.de...lapreport1.html

Das geht auch noch, habs jetzt doch genauer durchgelesen (zweiter Link), er meint immerhin um 8 grad weniger...ich würde allerhöchstens den Heatspreader abschleifen, das ist weniger gefährlich.

Ob die AMD Heatspreader auch so elende krum sind?

Dieser Beitrag wurde von X2-3800 bearbeitet: 28. März 2008 - 15:01

[adler]

Zitat (X2-3800: 28.03.2008, 14:48)

Ob die AMD Heatspreader auch so elende krum sind?

Soweit es mir bekannt ist(& und es stand einmal in diesem Forum) arbeitet AMD da wesentlich genauer als Intel!

mfg adler

[*Ich wars nichT*]

stimmt hab ich auch schon öfters gelesen

[MadMax680i]

Hi Leute!

Ich bin OC fan und kann ein lied davon singen wenn die temp zu hoch ist.
mein Q6600 ist zur zeit auf 3.2Ghz getaktet und die kerne sind unterschiedlich heiss cpu1 (lidel)49°-54°
cpu2 ist 2° kühler cpu3 44°-46° die kühlste und die letzte cpu ist nur 1-2 grad währmer.
Mit Lüter natürlich. (Wasserkühlung kommt noch)
es liegt an der fertigung des "Heatspreader" (deckel) ist einfach nur ein stück blech was in die vorm gestanzt wurde und das ist nicht sogenau, deshalb schleift bis zu 1/100mm ab.
Den lüfter Poliert man auch plann.
das schleifpapier ist (muss) sehr fein.

Ja und so kann es 5° bist 8° kühler werden.

Mann könnte auch den "Heatspreader" entfernen und den lüfter direkt auf die kerne setzen, (wie die AMD sempron) aber das ist nicht so leicht bei AMD, bei Intel geht es garnicht. (habe es nocht gehört oder gelsen).


wer schreibfehler findet der kann sie behalten.......

[klawitter]

Zitat (*Ich wars nichT*: 30.03.2008, 17:49)

stimmt hab ich auch schon öfters gelesen

habe es gemessen: mein phenom 9850 hat eine 'delle' von etwa 0,05 mm. ich gehe allerdings davon aus, dass sich diese delle in heissem zustand garnicht zeigen wird, da auch das komplette cpu-package den gesetzen der physik unterliegt und sich demnach in der mitte des spreaders die grösste wärmedehnung -> wölbung erfolgen müsste. beobachtet mal was ein backblech im ofen macht.

gruss
klawitter